3. China International Liquid Cooling Technology Innovation Development Forum

Name des Forums: Das ard China International Liquid Cooling Technology Innovation Development Forum
Datum: 10.–11. September 2026
Veranstaltungsort: Sheraton Shanghai Jiading Hotel, Shanghai, China

Stand: Nr. 13

Hauptthemen: Flüssigkeitsgekühlte Server, Kühlmittel, CDU, Pumpen/Ventile, Filter, Verteiler, Flüssigkeitsreservoirs, Leckerkennung, Rohrleitungen, thermische Schnittstellenmaterialien, Schnellkupplungen, Dichtungsmaterialien, Kühlplatten, Isoliermaterialien, Kühltürme, Wärmetauscher, Lüfter, intelligente Steuerungssysteme, modularer Aufbau

Erwartete Teilnehmer: Über 2.000 professionelle Gäste von Endbenutzern von Rechenzentren, Herstellern von KI-Servern und -Chips, Anbietern von Telekommunikationsgeräten, Anbietern von Wärmemanagementsystemen für Flüssigkeitskühlungen, Herstellern von Kühlplatten, CDU-Lieferanten, Herstellern von Rohrleitungen und Anschlüssen, Lieferanten von Kühlmitteln und Wärmematerialien sowie Anbietern verwandter Komponenten und Geräte.